口腔医学技术师《专业知识》试题精选
【代码：205】口腔医学技术
历年真题
共 92 题
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更新于 2026-09-26
一、A1A2型题
以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案，请从中选择一个最佳答案。
1
制作可摘局部义齿过程中，装盒的目的是（ ）。
- A.将义齿塑料换成金属材料
- B.将义齿蜡型换成金属材料
- C.将义齿蜡型换成塑料
- D.将义齿金属材料换成塑料
- E.将义齿塑料换成蜡型
2
全口义齿人工后牙颊舌径的宽度小于天然牙的目的是（ ）。
- A.有利于人工牙的排列
- B.美观
- C.减轻咀嚼压力
- D.提高咀嚼效率
- E.使义齿磨光面呈凸面
力，咀嚼压力又叫
3
关于调拌模型材料的叙述，错误的是（ ）。
- A.严格按照水粉比例调和
- B.不同种类的石膏可以混合使用
- C.调拌时只能沿一个方向进行
- D.必须使容器，器械和工具保持清洁
- E.手动调和时间为1分钟
4
能够将矫治完成后的牙齿固定在新的位置上，以减少复发的矫治器是（ ）。
- A.
垫式矫治器 - B.平面导板矫治器
- C.斜面导板矫治器
- D.分裂基托矫治器
- E.Hawley保持器Ⅲ型
5
正型（三臂）卡环的组成部分不包括（ ）。
- A.卡环体
- B.连接体
- C.加强丝
- D.支托
- E.卡环臂
6
可卸代型上基牙的钉孔应位于（ ）。
- A.基牙近远中的中点
- B.基牙颊舌径的中点
- C.基牙颊舌径的中点略颊侧
- D.基牙颊舌径的中点略舌侧
- E.基牙近远中和颊舌径的中点交界处
7
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（ ）。
- A.增强金-瓷的结合强度
- B.增强基底冠的强度
- C.增加基底冠的厚度
- D.利于遮色瓷的涂塑
- E.增强瓷冠的光泽度
8
关于瓷贴面缺点的叙述，错误的是（ ）。
- A.牙体组织磨除多
- B.不可用于大部分缺损牙
- C.不可咬硬物，如骨头、甘蔗、瓜子等
- D.制作难度较大
- E.较薄，遮色效果有限
9
牙科铸造的特点是（ ）。
- A.无法铸造出细小的管腔
- B.无法达到少量切割
- C.无法加工高硬度的金属
- D.铸件的精度高
- E.无法加工高粘滞性能的金属
10
机械性活动矫治器的加力部分不包括（ ）。
- A.双曲舌簧
- B.分裂簧
- C.U形簧
- D.螺旋器
- E.连续卡环
11
在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于（ ）。
- A.力大的前牙
- B.覆盖小的前牙
- C.咬合关系正常的前牙
- D.咬合紧的前牙
- E.错位的前牙
12
不属于瓷全冠特点的是（ ）。
- A.硬度高、耐磨损
- B.热传导低、不导电
- C.抗折性强、不易破裂
- D.可配色且色泽稳定
- E.生物相容性好
13
义齿表面磨光、抛光的优点不包括（ ）。
- A.可减小患者的异物感
- B.可防止义齿变形
- C.可防止材料变质
- D.美观
- E.易于清洁
14
灌注瓷全冠工作模型的最佳材料是（ ）。
- A.石膏
- B.硬石膏
- C.超硬石膏
- D.生石膏
- E.特殊石膏
15
制作铸造金属全冠熔模时，必须使用（ ）。
- A.嵌体蜡
- B.软蜡
- C.粘膜
- D.冬用红蜡片蜡
- E.夏用红蜡片蜡
16
长臂卡环一般用于（ ）。
- A.孤立的前磨牙
- B.最后孤立倾斜的磨牙
- C.健康正常的基牙
- D.相邻前磨牙
- E.游离缺失的基牙
17
隐形义齿塑料成型技术中，关于去蜡方法的叙述，错误的是（ ）。
- A.型盒在热水中浸泡时间为1小时
- B.应彻底冲洗去除铸道蜡
- C.应检查人工牙的固位状况
- D.应检查支托的固位状况
- E.应彻底冲洗去除人工牙孔内的蜡
支托固位情况，如有移位，即刻粘固。干燥后合上型盒，拧紧四角螺丝、准备灌注。
18
义齿基托易折断部位不包括（ ）。
- A.上颌牙较多数缺失时，前部腭中缝区或两侧
- B.缺隙窄小而埋入的支架过多处
- C.基托过薄处
- D.连接两侧后牙的下颌义齿基托后部的舌侧区
- E.前后牙缺失较多，中间余留牙的舌侧区
19
后牙缺失在选择就位道时，将模型向后倾斜的优点不包括（ ）。
- A.顺应了牙齿有向近中倾斜的状况
- B.可以争取磨牙基牙画出I型导线
- C.利用了一部分远中基牙近中邻面的倒凹
- D.便于义齿取戴
- E.增加义齿的支持作用
20
在堤唇面画口角线是为了（ ）。
堤唇面画口角线是为了（ ）。- A.选择上下前牙的长度作参考
- B.选择上下前牙的宽度作参考
- C.确定上唇丰满度作参考
- D.确定平面位置作参考
- E.确定上下前牙前后位置作参考
21
覆盖义齿的优点是（ ）。
- A.口腔卫生不好的患者，也能做覆盖义齿
- B.改变了冠根比，能有效增加义齿咬合力
- C.保留了患者的唇侧丰满度，有利于义齿排牙
- D.因保留了牙根和牙周膜，从而避免或减少咬合创伤
- E.制作工艺简单
22
以下不属于焊料焊接要点的是（ ）。
- A.焊面清洁好
- B.准确对位并用模型树脂连接好，用焊接包埋料包埋
- C.只在焊接区局部加热
- D.火焰引导焊料流动
- E.放准焊料
23
关于金属烤瓷桥连接体的尺寸与强度之间关系的说法，正确的是（ ）。
- A.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的长度
- B.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的宽度
- C.连接体强度与宽度成正比
- D.连接体强度与长度成正比
- E.连接体的强度与厚度成正比
24
临床操作时，常选用的代型材料是（ ）。
- A.超硬石膏
- B.普通白石膏
- C.银汞合金
- D.低熔合金
- E.电镀铜
25
在全口义齿的使用中，最容易产生脱位的情况是（ ）。
- A.平面距牙槽嵴距离远
- B.平面靠近牙槽嵴吸收较多的方
- C.平面平分颌间距
- D.平面与上下牙槽嵴平行
- E.平面后缘高度与磨牙后垫中1/3位置平齐
26
包埋前用熔模表面活性剂对熔模表面喷雾处理的主要目的是（ ）。
- A.去除熔模表面分离剂
- B.去除熔模表面上粘附的杂物
- C.去除唾液和油脂
- D.使表面进一步硬化、光滑
- E.降低表面张力，增加包埋料对熔模的湿润性
27
用于抛光钴铬合金铸件的抛光剂是（ ）。
- A.抛光红
- B.抛光绿
- C.抛光黄
- D.氧化锌
- E.浮石粉
28
关于基托厚度，不正确的是（ ）。
- A.基托应该有一定的厚度以保证足够的挠屈强度
- B.整铸支架式义齿基托的边缘薄而圆钝，与粘膜呈移行状
- C.塑料基托厚度约为2.0mm
- D.上颌腭侧基托的后缘稍薄些
- E.下颌远中游离端后缘应覆盖整个磨牙后垫
29
全口义齿排牙时，解剖式、半解剖式后牙最适用于（ ）。
- A.牙槽嵴低平呈刀刃状者
- B.上、下颌弓间水平、垂直关系正常者
- C.不易求得准确正中关系患者个
- D.咀嚼力较弱者
- E.年龄较大的患者
30
关于义齿蜡型整装法的要求，不正确的是（ ）。
- A.包埋模型
- B.包埋卡环
- C.包埋人工牙
- D.包埋全部蜡基托
- E.暴露腭（舌）侧蜡基托
31
决定可摘局部义齿基托蜡型伸展范围的因素不包括（ ）。
- A.缺牙的部位
- B.义齿的支持形式
- C.牙槽骨的吸收程度
- D.基牙的健康状况
- E.咬合无障碍
32
关于弯制卡环颊、舌臂的描述，正确的是（ ）。
- A.颊、舌臂所起的作用相同
- B.颊、舌臂均为固位臂
- C.颊、舌臂均为对抗臂
- D.前磨牙的颊臂较舌臂为高
- E.前磨牙的颊臂较舌臂为低
33
关于可摘局部义齿雕刻下颌第一前磨牙舌面形态特征的描述，错误的是（ ）。
- A.舌面的长度与颊面相似
- B.舌面中1/3为最突
- C.颈部较颊侧更窄
- D.颈缘平直
- E.舌尖短而圆
34
金属烤瓷冠舌侧边缘最好是（ ）。
- A.刃状
- B.0.5mm凹形
- C.凿状
- D.1.0mm肩台
- E.1.5mm肩台
35
常用的模型材料不包括（ ）。
- A.熟石膏
- B.生石膏
- C.超硬石膏
- D.人造石
- E.煅石膏
36
切牙乳突可作为上颌中切牙的排牙参考标志，是因为（ ）。
- A.切牙乳突位于上颌牙槽嵴最前端
- B.切牙乳突与上颌中切牙之间有较稳定的关系
- C.切牙乳突位于上颌腭中缝的前端
- D.切牙乳突的位置终身不变
- E.牙列缺失后，因上颌唇侧骨板吸收较多，使切牙乳突向后移约1.6mm
37
以下功能性矫治器中，属于固定式的是（ ）。
- A.Activator肌激动器
- B.Bionator生物调节器
- C.Herbst矫治器
- D.Twin-Block矫治器
- E.Frankel矫治器
38
预防矫治不包括（ ）。
- A.阻萌
- B.保持牙弓长度
- C.保障正常萌替
- D.维护正常肌功能环境
- E.乳牙反活动矫治
39
不属于临床应用的代型技术是（ ）。
- A.个别代型技术
- B.钉代型技术
- C.Di-Lok技术
- D.分模盒技术
- E.CAD/CAM技术
40
关于全口义齿基托厚度的描述，正确的是（ ）。
- A.唇侧牙槽嵴吸收较多时，可制作翼式基托
- B.磨牙后垫处基托厚度为1.2～2.0mm
- C.硬区基托不能太厚，以名产生压迫
- D.基托厚度一般为1.5～2.0mm
- E.基托边缘的厚度要比中间薄
41
全口义齿排列后牙时，颊、舌尖均在平面上的牙是（ ）。
平面上的牙是（ ）。- A.上颌第一前磨牙颊尖、舌尖
- B.上颌第二前磨牙颊尖、舌尖
- C.上颌第一磨牙近颊尖、近舌尖
- D.上颌第二磨牙近颊尖、近舌尖
- E.下颌第二磨牙近颊尖、近舌尖
42
关于遮色瓷构筑的叙述，正确的是（ ）。
- A.遮色瓷的厚度应为0.5mm以上才有遮色效果
- B.涂遮色瓷时，为了增加金瓷结合强度，最好采用一次烧结完成
- C.涂遮色瓷时，最好采用二次法，第一层涂覆遮色，并在指定温度真空条件下烧结，冷却后再涂覆薄薄的一层，二次烧结完成
- D.涂遮色瓷时，最好采用二次法，第一层遮色瓷用薄薄的一层，并在比指定温度高10℃～20℃的真空条件下烧结，冷却后再涂覆遮色，二次烧结完成
- E.涂覆颈部遮色瓷的时候，瓷泥应盖在金瓷结合部的抛光面上，特别注意防止颈缘处遮盖不足
43
如果发生不透明瓷剥脱，正确的处理方法是（ ）。
- A.清洁瓷面后重新上瓷
- B.适当增高烧烤温度，再进炉烧烤
- C.去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷
- D.适当降低烧烤温度再进炉烧烤
- E.改正设计，使用匹配的金属和瓷粉
44
在焊料焊接中，对焊料熔点的要求是（ ）。
- A.要低于被焊金属，一般以低于100℃为宜
- B.要低于被焊金属，一般以低于200℃
- C.和被焊金属熔点差不多
- D.要高于被焊金属，一般以高于100℃为宜
- E.要高于被焊金属，一般以高于200℃为宜
45
经长期磨耗后，患者口内前牙改变最明显的是（ ）。
- A.形态及大小
- B.前牙切角的形态
- C.颜色及光亮度
- D.前牙的牙长轴方向
- E.颈缘线的高低
46
患者男，
远中游离缺失，可摘局部义齿常采用的支持方式是（ ）。
远中游离缺失，可摘局部义齿常采用的支持方式是（ ）。- A.余牙支持式
- B.混合支持式
- C.种植体支持式
- D.余牙、种植体支持式
- E.粘膜支持式
47
对前牙排列近、远中向倾斜的要求，错误的是（ ）。
- A.上中切牙长轴与中线平行或颈部稍向远中倾斜
- B.上侧切牙颈部向远中倾斜
- C.上尖牙颈部向远中倾斜程度介于上中切牙与上侧切牙之间
- D.下侧切牙长轴与中线平行
- E.下尖牙颈部向远中倾斜
48
关于塑料人工牙的描述，不正确的是（ ）。
- A.重量轻
- B.易磨耗
- C.韧性差
- D.与基托之间是化学结合
- E.适应范围广
49
在按照与牙冠实际相等的尺寸完成体瓷堆塑后，用四步法三等份回切。三等份回切指的是（ ）。
- A.牙冠邻面分唇、中间、舌三个l/3为三等份回切
- B.牙冠切端分唇、中间、舌三个l/3为三等份回切
- C.牙冠唇侧分近中、中问、远中一个1/3为三等份回切
- D.牙冠舌侧分近中、中间、远中三个1/3为三等份回切
- E.牙冠舌侧分颈部、中间、切端三个1/3为三等份回切
50
PFM冠桥金，瓷结合力主要是（ ）。
- A.化学结合力+机械结合力
- B.机械结合力+压缩结合力
- C.压缩结合力+范德华力
- D.机械结合力+范德华力
- E.化学结合力+范德华力
51
铸造卡环末端多位于基牙唇（颊）侧中心近颈部，并与基牙长轴平行的卡环是（ ）。
- A.杆式卡环
- B.正型卡环
- C.应力中断式卡环
- D.对半卡环
- E.上返卡环
52
关于肌激动器塑胶部分的叙述，错误的是（ ）。
- A.基托的上颌部分覆盖整个腭盖
- B.基托的下颌部分向下延伸至口底
- C.上下基托相连，在前牙区形成上切牙塑料帽
- D.其平面导板位于上前牙腭侧基托前缘
- E.导板与平面平行
53
对焊料的润湿性产生影响的因素不包括（ ）。
- A.被焊金属的成分
- B.被焊金属的表面粗糙度
- C.焊媒
- D.焊料
- E.包埋料的成分
54
隐形义齿与可摘局部义齿填补倒凹要求的不同之处在于（ ）。
- A.按要求填补靠近缺隙基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹
- B.按要求填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
- C.按设计要求适当保留基牙邻面，近中或远中的倒凹
- D.按要求保留部分基牙唇（颊）舌（腭）面的倒凹
- E.填补妨碍义齿就位的软组织倒凹
55
铸造陶瓷全冠的铸压温度是（ ）。
- A.800℃
- B.900℃
- C.1000℃
- D.1150℃
- E.1200℃
56
基托加强体不主张使用圆形金属，是因为（ ）。
- A.圆形金属丝在基托内部难以固定
- B.圆形接触面积小，加强作用没有方形好
- C.圆形容易形成切点线对基托产生劈裂作用
- D.圆形容易旋转
- E.圆形增加金属丝的重量
57
隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。
- A.蜡型基托卡环过薄
- B.蜡型腔内有异物阻塞
- C.总铸道与分铸道安插不合理
- D.材料熔化不彻底
- E.基托过厚
58
关于软衬材料的叙述，正确的是（ ）。
- A.越厚越好
- B.越薄越好
- C.厚度在1～2mm之间最好
- D.厚度不影响与基托的结合力
- E.表面不需要进行抛光处理
59
为三类导线，固位体颊侧臂应设计（ ）。
为三类导线，固位体颊侧臂应设计（ ）。- A.单臂卡环
- B.双臂卡环
- C.间隙卡环
- D.上返卡环
- E.下返卡环
60
上颌骨缺损类型HS分类法中，H代表（ ）。
- A.软腭缺损
- B.腭及牙槽骨的缺损
- C.开口度
- D.能获得固位的余留牙数目
- E.无余留牙
61
口腔前庭盾主要用于治疗（ ）。
- A.前牙反
- B.口呼吸习惯
- C.舔牙习惯
- D.导下颌向前
- E.深覆
62
个别代型技术又称作（ ）。
- A.代型钉技术
- B.多次灌模技术
- C.Pindex技术
- D.Zeiser代型技术
- E.Di-Lok技术
63
对铸造小连接体的要求是（ ）。
- A.与大连接体相连接部位呈直线形
- B.将力正确的传导于基牙牙根部位
- C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触，与大连接体垂直相连
- D.连接体厚度为1mm
- E.既要有良好的固位作用，又要便于取戴
64
为了降低熔点，在瓷粉中应加入的物质是（ ）。
- A.助熔剂和碳化硅
- B.助熔剂和金属氧化物
- C.助熔剂和石英
- D.碳化硅和石英
- E.碳化硅和金属氧化物
65
弯制前磨牙卡环的钢丝应选用（ ）。
- A.18号
- B.19号
- C.20号
- D.21号
- E.22号
66
试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（ ）。
- A.模型变形
- B.堵塞塑料过早
- C.基托厚薄不均
- D.热处理升温过快
- E.开盒时石膏剪的用力方向不对
67
关于PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因，错误的是（ ）。
- A.不透明层有气泡
- B.瓷粉堆塑时混入气泡
- C.升温速度过快，抽真空速率过慢
- D.烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
- E.瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
68
制作隐形义齿，为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛，唇（颊）舌（腭）侧近龈缘及龈乳头填充的范围为（ ）。
- A.0.5～1.0mm
- B.1.0～2.0mm
- C.2.0～3.0mm
- D.3.0～4.0mm
- E.5.0mm
69
可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型有（ ）。
- A.1种
- B.2种
- C.3种
- D.4种
- E.5种
70
渗透陶瓷冠去玻璃料时，喷砂的压力应为（ ）。
- A.2bar
- B.3bar
- C.4bar
- D.5bar
- E.6bar
71
调配塑料加入单体时，粉和液按重量的比例是（ ）。
- A.1～1.5:1
- B.1.5～2:1
- C.2～2.5:1
- D.2.5～3:1
- E.3～3.5:1
72
两端健康余留牙较多的下颌骨颏部缺损，适用的修复体是（ ）。
- A.上颌护板
- B.冠套夹板
- C.连续卡环夹板
- D.唇再造术成形器
- E.眼窝成形器
73
最常见的固定桥类型是（ ）。
- A.双端固定桥
- B.单端固定桥
- C.半固定桥
- D.复合固定桥
- E.套筒冠
力最大、患者感觉舒适，预后最佳，所以被临床上广泛应用。
74
患者女，40岁。要求PFM冠修复。PFM冠瓷构筑、烧烤完成后，立即从炉内取出可能造成（ ）。
- A.瓷泡
- B.瓷面脱落
- C.瓷层微裂
- D.颜色改变
- E.透明度改变
75
软衬技术可分为直接法与间接法，正确的叙述是（ ）。
- A.直接法操作简单，但准确性不如间接法
- B.采用直接法时，衬垫层的均匀厚度很容易获得
- C.直接法形成的材料的物理性质比间接法形成的材料差
- D.采用间接法时，不容易获得衬垫层的均匀厚度
- E.直接法适用范围较广
76
使用双曲舌簧推切牙唇向移动时，其弹簧游离端应置于切牙舌侧的位置是（ ）。
- A.切l/3
- B.中1/3
- C.颈l/3
- D.舌侧颈部与牙长轴垂直
- E.舌侧颈部与牙长轴平行
77
某患者，
缺失，缺隙的近远中径过窄，可摘局部义齿修复。排列人工牙时，正确的是（ ）。
缺失，缺隙的近远中径过窄，可摘局部义齿修复。排列人工牙时，正确的是（ ）。- A.三牙平均减径后排列
- B.
二牙减径后排列三牙 - C.
一牙减径后排列三牙 - D.
二牙减径后排列三牙 - E.减数法、只排列二牙
78
部分上颌骨或牙槽骨缺损，两侧均有基牙的修复。正确的设计是（ ）。
- A.应适当减少卡环数目
- B.在靠近缺损区的的基牙上，尽可能不设计卡环
- C.前牙区颌骨缺损时，卡环臂的方向应为向近中为主，以防止前端基托的翘动
- D.一侧后牙区颌骨缺损时，在靠近缺损区的尖牙上不能设计卡环
- E.一侧后牙区颌骨缺损时，卡环臂的方向以向近中为主，以减少远中游离端基托的翘动
79
关于
支托凹底部的设计形式，生物力学研究证明，基牙牙周应力分布最均匀时，支托凹底与基牙长轴垂线应呈（ ）。
支托凹底部的设计形式，生物力学研究证明，基牙牙周应力分布最均匀时，支托凹底与基牙长轴垂线应呈（ ）。- A.负20°夹角
- B.正40°夹角
- C.正35°夹角
- D.负40°夹角
- E.正20°夹角
支托凹底应与基牙长轴呈正20°夹角时，基牙牙周应力分布最均匀，即二、A3A4型题
下面每题是以小案例出现的，请从中选择最佳答案。
患者女，46岁。76｜67缺失，已取印模及灌注模型，需脱模和修整。
80
水胶体弹性印模脱模的理想时间是（ ）。
- A.模型灌注后l～2小时
- B.模型灌注后3～4小时
- C.模型灌注后5～7小时
- D.模型灌注后8～10小时
- E.模型灌注后24小时
81
弹性印模料印模脱模，不恰当的措施是（ ）。
- A.在灌注后1～2小时内脱模
- B.在模型底面刻上印模号
- C.用工作刀修去托盘四周的石膏
- D.将印模放入清水中浸泡10分钟
- E.顺牙齿长轴方向轻轻用力，将印模与模型分离
82
该患者的工作模型脱模后，修整的合适时间是（ ）。
- A.脱模后及时修整
- B.脱模1小时后修整
- C.脱模2小时后修整
- D.脱模后4小时修整
- E.脱模后24小时修整
患者男，45岁。左下第一磨牙缺失，近远中基牙良好，设计全自洁型桥体金属全冠桥修复。
83
属于全自洁型桥体的是（ ）。
- A.单侧接触式桥体
- B.“T”型接触式桥体
- C.鞍基式桥体
- D.盖嵴式桥体
- E.桥体龈底与牙槽嵴不发生接触关系的桥体形式
84
全自洁型桥体的龈底与牙槽嵴距离是（ ）。
- A.桥体的龈底与牙槽嵴离开约0.5mm
- B.桥体的龈底与牙槽嵴离开约1.0mm
- C.桥体的龈底与牙槽嵴离开约1.5mm
- D.桥体的龈底与牙槽嵴离开约2.0mm
- E.桥体的龈底与牙槽嵴离开大于5.0mm
三、B型题
以下提供若干组考题，每组考题共同使用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与考题关系最密切的答案。每个备选答案可能被选择一次、多次或不被选择。
85
区分模型上倒凹区和非倒凹区的标志是（ ）。
- A.导线
- B.Ⅰ型导线
- C.Ⅱ型导线
- D.Ⅲ型导线
- E.观测台
86
模型上基牙向缺牙空隙的相反方向倾斜，画出的导线是（ ）。
- A.导线
- B.Ⅰ型导线
- C.Ⅱ型导线
- D.Ⅲ型导线
- E.观测台
87
用釉粉上釉的烧结温度是（ ）。
- A.低于体瓷烧结温度6℃～8℃
- B.高于体瓷烧结温度10℃
- C.高于烤瓷熔点4℃左右，并保持一定时间
- D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
- E.防止磨料成分污染金属表面
88
自身釉烧结的温度是（ ）。
- A.低于体瓷烧结温度6℃～8℃
- B.高于体瓷烧结温度10℃
- C.高于烤瓷熔点4℃左右，并保持一定时间
- D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
- E.防止磨料成分污染金属表面
89
当牙长轴与分析杆平行时，所画出的观测线应该是（ ）。
- A.观测线
- B.支点线
- C.合力线
- D.角分线
- E.牙冠外形高点线
90
与间接固位体设计有关的线是（ ）。
- A.观测线
- B.支点线
- C.合力线
- D.角分线
- E.牙冠外形高点线
91
将上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘略向唇倾斜，下前牙尽量磨薄、磨短，垂直排在牙槽嵴顶，上、下前牙呈浅的覆牙合、覆盖关系。适用于（ ）。
- A.轻度上颌前突的前牙排列
- B.严重上颌前突的前牙排列
- C.轻度下颌前突的前牙排列
- D.严重下颌前突的前牙排列
- E.颌间距离小的前牙排列
92
将上前牙颈部磨薄、磨短，紧贴牙槽嵴，减小切端唇向倾斜，选略小的下前牙将其排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘向唇侧倾斜，正常覆牙合、覆盖关系的排牙。适用于（ ）。
- A.轻度上颌前突的前牙排列
- B.严重上颌前突的前牙排列
- C.轻度下颌前突的前牙排列
- D.严重下颌前突的前牙排列
- E.颌间距离小的前牙排列
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