口腔医学技术师《专业知识》试题精选
一、A1A2型题
以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案，请从中选择一个最佳答案。
1.
制作可摘局部义齿过程中，装盒的目的是（ ）。
参考答案C
解析制作可摘局部义齿过程中，装盒的目的是将义齿蜡型换成塑料。
2.
全口义齿人工后牙颊舌径的宽度小于天然牙的目的是（ ）。
参考答案C
解析全口义齿人工后牙颊舌径的宽度小于天然牙为了减少
力，咀嚼压力又叫力。
力，咀嚼压力又叫力。
3.
关于调拌模型材料的叙述，错误的是（ ）。
参考答案B
解析调拌模型材料注意事项如下：①格按照规定的水粉比例调和。②先量取适量的水，再加入适量的粉末。③调和时间应以本材料的规定为准。④调拌时只能沿一个方向进行。⑤不同种类的石膏决不可混合使用。⑥必须使容器、器械和工具保持清洁。⑦已凝集的石膏不得进一步折揉，更不能使用。
4.
能够将矫治完成后的牙齿固定在新的位置上，以减少复发的矫治器是（ ）。
- A.
垫式矫治器 - B.平面导板矫治器
- C.斜面导板矫治器
- D.分裂基托矫治器
- E.Hawley保持器Ⅲ型
参考答案E
解析Hawley保持器Ⅲ型是保持器。其他选项不是。
5.
正型（三臂）卡环的组成部分不包括（ ）。
- A.卡环体
- B.连接体
- C.加强丝
- D.支托
- E.卡环臂
参考答案C
解析正型卡环：又称三臂卡环，由颊舌两个臂和支托组成，包绕基牙的三个或四个轴面，小连接体与支托连接。
支托组成，包绕基牙的三个或四个轴面，小连接体与支托连接。
6.
可卸代型上基牙的钉孔应位于（ ）。
参考答案E
解析要求孔位于基牙近远中和颊舌径的中心点，孔壁与模型底面垂直。
7.
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（ ）。
参考答案A
解析烤瓷合金在预氧化处理过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金-瓷结合力的主要组成部分（占金-瓷结合力52.5％）。
8.
关于瓷贴面缺点的叙述，错误的是（ ）。
参考答案A
解析瓷贴面少磨牙或不磨牙。
9.
牙科铸造的特点是（ ）。
参考答案D
解析作为牙科铸造具有以下几个特点：①可满足任何形式修复体的要求，能铸造出形状复杂、壁薄及有细小管腔的铸件。②具有较高的精度，可达到少余量及无余量铸造。③可以满足任何高硬度、高熔点、高弹性及高粘滞性能金属的加工。④与传统的锤造术相比，具有劳动强度低，工作效率高的优点。⑤属熔模铸造法。
10.
机械性活动矫治器的加力部分不包括（ ）。
参考答案E
解析机械性活动矫治器的加力部分即矫治器发挥矫治力的部分。如弹簧（又称指簧或副簧）、弓簧、螺旋器和弹力橡皮圈，以及永磁体等。连续卡环是固位部分。
11.
在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于（ ）。
- A.力大的前牙
- B.覆盖小的前牙
- C.咬合关系正常的前牙
- D.咬合紧的前牙
- E.错位的前牙
参考答案C
解析全瓷面覆盖：瓷层全部覆盖金属基底表面。为保证全冠颈缘的密合性及承受力，常将全冠舌、邻面设计成金属颈环的形式。它适用于咬合关系正常的前牙。
力，常将全冠舌、邻面设计成金属颈环的形式。它适用于咬合关系正常的前牙。
12.
不属于瓷全冠特点的是（ ）。
参考答案C
解析瓷全冠是用瓷粉经过高温真空条件下制成的全冠修复体。它具有硬度高、热传导低、不导电、耐磨损、可配色而且色泽稳定、生物相容性好等特点，是一种比较理想的修复体。
13.
义齿表面磨光、抛光的优点不包括（ ）。
参考答案B
解析任何一件修复休都必须经过磨光抛光的精细加工。修复体表面的粗糙会直接刺激口腔组织，导致炎症及黏膜疾病。义齿表面的高度光洁，可减少患者的异物感，易于防止食物碎渣和菌斑在义齿上的沉积，有利于口腔卫生，对防止材料的变质也非常重要。
14.
灌注瓷全冠工作模型的最佳材料是（ ）。
参考答案C
解析超硬石膏是改性人造石，纯度高，共晶体致密，排列规则，密度大。在石膏中，超硬石膏的性能最好。
15.
制作铸造金属全冠熔模时，必须使用（ ）。
参考答案E
解析铸造蜡主要用于制作铸造金属支架、金属基托、冠桥及铸造支托、卡环的蜡型。铸造蜡的成分类似嵌体蜡，仍以石蜡为主要成分，其次是棕榈蜡等。为便于不同温度条件下操作，有夏用和冬用两类商品。夏用蜡的熔点和硬度较冬用蜡高。
16.
长臂卡环一般用于（ ）。
参考答案D
解析长臂卡环∶延伸近基牙正形卡环的颊、舌臂至相邻基牙的颊、舌面上。临床上常用于相邻的前牙或前磨牙，而较少用于相邻的两个磨牙
17.
隐形义齿塑料成型技术中，关于去蜡方法的叙述，错误的是（ ）。
- A.型盒在热水中浸泡时间为1小时
- B.应彻底冲洗去除铸道蜡
- C.应检查人工牙的固位状况
- D.应检查支托的固位状况
- E.应彻底冲洗去除人工牙孔内的蜡
参考答案A
解析去蜡将型盒放人热水中约10分钟，开盒去蜡。注意彻底冲洗铸道、人工牙孔内的蜡，检查人工牙和
支托固位情况，如有移位，即刻粘固。干燥后合上型盒，拧紧四角螺丝、准备灌注。
支托固位情况，如有移位，即刻粘固。干燥后合上型盒，拧紧四角螺丝、准备灌注。
18.
义齿基托易折断部位不包括（ ）。
参考答案B
解析缺隙窄小而埋入的支架过多处，基托抗力好不易折断。
19.
后牙缺失在选择就位道时，将模型向后倾斜的优点不包括（ ）。
参考答案B
解析后牙缺失在选择就位道时，将模型向后倾斜可以争取磨牙基牙画出Ⅱ型导线。
20.
在堤唇面画口角线是为了（ ）。
堤唇面画口角线是为了（ ）。- A.选择上下前牙的长度作参考
- B.选择上下前牙的宽度作参考
- C.确定上唇丰满度作参考
- D.确定平面位置作参考
- E.确定上下前牙前后位置作参考
参考答案B
解析口角线：当上下唇轻轻闭拢时，口角在托处的位置，可作为尖牙远中邻面的标志。
托处的位置，可作为尖牙远中邻面的标志。
21.
覆盖义齿的优点是（ ）。
参考答案D
解析覆盖义齿是指义齿的基托覆盖并支持在已做治疗的牙根或牙冠的一种全口义齿或可摘局部义齿。局部覆盖义齿是由人工牙、基托、固位体和连接体四部分组成，分别起着修复牙列峡损、固位、稳定和连接传力作用。全口覆盖义齿主要包括人工牙和基托两部分，由于有天然牙根或牙冠的存在，为了增加全口覆盖义齿的固位，常常会联合使用附着体，比如磁性附着体、杆卡附着体、球形附着体等。
22.
以下不属于焊料焊接要点的是（ ）。
参考答案C
解析砂料包埋后烘干，焊接时先以粗大的火焰对整个模型进行充分预热。焊料焊接的要点是：焊面清洁接触好，加蜡粘固砂料包，充分预热是关键，放准焊料火引导。
23.
关于金属烤瓷桥连接体的尺寸与强度之间关系的说法，正确的是（ ）。
参考答案C
解析固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的厚度。连接体的强度与厚度的3次方成正比，与宽度成正比，与长度的3次方成反比。在临床制作中非贵金属桥连接体的厚度和宽度一般为2.5mm以上，根据情况可适当增减。
24.
临床操作时，常选用的代型材料是（ ）。
参考答案A
解析临床操作时，常选用的代型材料是超硬石膏。
25.
在全口义齿的使用中，最容易产生脱位的情况是（ ）。
- A.平面距牙槽嵴距离远
- B.平面靠近牙槽嵴吸收较多的方
- C.平面平分颌间距
- D.平面与上下牙槽嵴平行
- E.平面后缘高度与磨牙后垫中1/3位置平齐
参考答案A
解析根据杠杆原理，平面距牙槽嵴越远，力臂越长，产生的脱位力矩越大。
平面距牙槽嵴越远，力臂越长，产生的脱位力矩越大。
26.
包埋前用熔模表面活性剂对熔模表面喷雾处理的主要目的是（ ）。
参考答案E
解析制作义齿时使用的熔模料主要是蜡料，它具有较强的表面张力，不利于包埋料涂挂，同时在制作熔模时，分离剂、手指及器械上所黏附的污物均不利于熔模的包埋。因而需对熔模进行清洗，增加熔模表面的润湿性，降低熔模表面的张力，形成一光滑、清晰的铸型腔内壁，提高铸件的质量。清洗熔模最常用的方法是：用酒精对熔模表面清洗，洗涤后的熔模用气枪吹干。亦可使用熔模表面活性剂（脱张剂）对熔模表面喷雾处理
27.
用于抛光钴铬合金铸件的抛光剂是（ ）。
参考答案B
解析将氧化铬（Cr203）与脂类混合做成抛光膏，呈绿色，俗称“绿铁粉”，可用于各种金属材料的抛光。将红色的Fe2O3细粉末与硬脂酸混合固化抛光膏，俗称“红铁粉”，用于贵金属抛光。
28.
关于基托厚度，不正确的是（ ）。
参考答案E
解析下颌远中游离端的局部义齿基托蜡型，其后缘应覆盖磨牙后垫的1/2或2/3，使义齿既能获得良好的封闭，又可增加支承力的作用。
力的作用。
29.
全口义齿排牙时，解剖式、半解剖式后牙最适用于（ ）。
参考答案B
解析一般上下颌弓位置关系正常、牙槽嵴情况良好者，可选用解剖式面形态的后牙（牙尖斜度为30°），以发挥其美观、尖窝锁结关系好、咀嚼效率高的特点。
面形态的后牙（牙尖斜度为30°），以发挥其美观、尖窝锁结关系好、咀嚼效率高的特点。
30.
关于义齿蜡型整装法的要求，不正确的是（ ）。
参考答案D
解析正装法：又称整装法或直立法。是将支架、人工牙、模型包埋在下层型盒内，只暴露人工牙舌腭面及蜡基托。少数前牙缺失的义齿、活动矫治器、护板等装盒时，多采用此方法。
31.
决定可摘局部义齿基托蜡型伸展范围的因素不包括（ ）。
参考答案E
解析基托的伸展范围需根据缺牙的部位、基牙的健康状况、牙槽嵴的吸收程度及力大小等情况而定。
力大小等情况而定。
32.
关于弯制卡环颊、舌臂的描述，正确的是（ ）。
参考答案E
解析颊侧臂多为固位臂，舌侧臂多为对抗臂。故磨牙、前磨牙的舌臂不宜太低，应较颊臂为高，尤其是下颌磨牙。
33.
关于可摘局部义齿雕刻下颌第一前磨牙舌面形态特征的描述，错误的是（ ）。
参考答案A
解析下颌第一前磨牙舌面比颊面短，整个舌面的长度约为颊面的1/2。舌面中1/3最突，颈部较颊侧更窄，颈缘平直，舌尖短而圆。
34.
金属烤瓷冠舌侧边缘最好是（ ）。
参考答案B
解析金属烤瓷冠、部分冠以及烤瓷熔附金属冠的舌侧金属边缘，一般选用 0.5mm宽的浅凹槽边缘，使得修复体边缘有一定的厚度，能保证边缘的精确性。
35.
常用的模型材料不包括（ ）。
参考答案B
解析常用的模型材料包括熟石膏、人造石、超硬石膏、高膨胀超硬石膏、代型材料和其他石膏模型材料等。目前，国内使用的模型材料以熟石膏、人造石膏和超硬石膏为主。
36.
切牙乳突可作为上颌中切牙的排牙参考标志，是因为（ ）。
参考答案B
解析切牙乳突是上颌重要的、稳定的标志。位于上颌腭中缝的前端，上中切牙之腰侧，为一梨形、卵圆形或不规则的软组织突起。
37.
以下功能性矫治器中，属于固定式的是（ ）。
参考答案C
解析功能矫治器有三大类;简单功能矫治器、肌激动器类和功能调节器。大多数功能矫治器是活动式的，Herbst是唯一的固定式功能矫治器。
38.
预防矫治不包括（ ）。
- A.阻萌
- B.保持牙弓长度
- C.保障正常萌替
- D.维护正常肌功能环境
- E.乳牙反活动矫治
参考答案E
解析预防性矫治是及时发现和处理影响正常生长发育的各种因素，以确保正常的建立。预防性矫治包括预防错牙合畸形的宣传教育，牙弓内缺隙的保持，维持牙齿的正常替换，控制龋病及不良习惯等。乳牙反活动矫治属于阻断矫治。
活动矫治属于阻断矫治。
39.
不属于临床应用的代型技术是（ ）。
参考答案E
解析在临床应用的代型技术有很多种，根据制作技术分为个别代型技术（多次灌模技术）、钉代型技术、Di－Lok技术、特殊设备技术。其中代型钉技术又可分为单钉代型技术和双钉代型技术（Pindex技术）；特殊设备技术包括DVA代型技术及Zeiser代型技术。CAD/CAM技术不是代型技术。
40.
关于全口义齿基托厚度的描述，正确的是（ ）。
参考答案D
解析全口义齿基托厚度为1.5～2mm，基托边缘、翼上颌切迹、磨牙后垫为2.5～3mm。唇侧的厚度以适应患者唇、颊丰满度为准。
41.
全口义齿排列后牙时，颊、舌尖均在平面上的牙是（ ）。
平面上的牙是（ ）。参考答案B
解析暂无解析
42.
关于遮色瓷构筑的叙述，正确的是（ ）。
参考答案D
解析遮色瓷层厚度应为0.1～0.2mm，过薄遮色效果较差，过厚影响瓷层透明度和金-瓷强度。涂覆颈部遮色瓷时，注意毛笔尖要锐，蘸的瓷泥要适当，瓷泥不得过稀或过干，并且不得流人金属基底粘固面或金-瓷结合部的抛光面上，特别注意防止颈缘处遮盖不足。
43.
如果发生不透明瓷剥脱，正确的处理方法是（ ）。
参考答案C
解析不透明瓷也剥脱去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷。
44.
在焊料焊接中，对焊料熔点的要求是（ ）。
参考答案A
解析要求焊料必须具有良好的性能，其熔点要低于被焊金属，一般以较被焊金属低100℃为宜。
45.
经长期磨耗后，患者口内前牙改变最明显的是（ ）。
参考答案B
解析患者口内前牙经过长期磨耗后，表现在切角的改变最为明显。
46.
患者男，
远中游离缺失，可摘局部义齿常采用的支持方式是（ ）。
远中游离缺失，可摘局部义齿常采用的支持方式是（ ）。参考答案D
解析缺失牙数量多，仅余留上中切牙，制作可摘局部义齿常采用的支持方式是余牙、种植体支持式。
47.
对前牙排列近、远中向倾斜的要求，错误的是（ ）。
参考答案D
解析下侧切牙颈部向远中倾斜。
48.
关于塑料人工牙的描述，不正确的是（ ）。
参考答案C
解析塑料牙较轻、韧性好，适应范围广，与基托为化学结合连接牢固，但耐磨性较差。
49.
在按照与牙冠实际相等的尺寸完成体瓷堆塑后，用四步法三等份回切。三等份回切指的是（ ）。
参考答案C
解析四步法回切即邻面回切、切端回切、唇面回切、指状沟回切。三等份回切即牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1/3为三等份回切成指状沟。
50.
PFM冠桥金，瓷结合力主要是（ ）。
参考答案A
解析瓷结合力：①化学结合力是金-瓷结合力的主要组成部分（占金-瓷结合力52.5%）。②机械结合力大大提高了机械结合力（占金-瓷结合力的22%）。③压缩结合力，增加了结合力（占金-瓷结合力的25.5%）。④范德华力
51.
铸造卡环末端多位于基牙唇（颊）侧中心近颈部，并与基牙长轴平行的卡环是（ ）。
参考答案A
解析杆式卡环具有体积小、与基牙接触少、金属暴露少、美观、不损伤基牙、维持基牙的生理动度、减少龋蚀发生等优点。主要用于基牙黏膜混合支持形式的义齿和基牙支持形式的义齿。卡环臂起于网状连接体或连接杆（板）上。卡环末端多位于基牙唇（颊）侧的中心近颈部，与基牙长轴平行。不能用于基牙本身倒凹过大及周围组织倒凹过大的情况。
52.
关于肌激动器塑胶部分的叙述，错误的是（ ）。
- A.基托的上颌部分覆盖整个腭盖
- B.基托的下颌部分向下延伸至口底
- C.上下基托相连，在前牙区形成上切牙塑料帽
- D.其平面导板位于上前牙腭侧基托前缘
- E.导板与平面平行
参考答案E
解析Activatot的基托由上、下颌两部分组成。上颌部分覆盖整个腭盖，下颌部分延伸至口底，基托的远中止于第一恒磨牙远中，上下基托相联成一体，在下切牙牙缘处被塑料帽覆盖，以防止下前牙垂直向萌出和唇向倾斜。牙平面导板为附着于上颌可摘矫治器上的一种装置，也可与固定矫治器联合使用，平导位于上前牙腭侧基托的前缘。
53.
对焊料的润湿性产生影响的因素不包括（ ）。
参考答案E
解析润湿性的好与差是由被焊金属（包括成分、表面粗糙度、表面是否有氧化物）、焊料、焊媒和温度等条件所决定的。
54.
隐形义齿与可摘局部义齿填补倒凹要求的不同之处在于（ ）。
参考答案D
解析制作时应按所设计就位道填补近缺隙基牙或邻牙邻面的倒凹以及妨碍义齿就位的较大的软组织倒凹，而基牙唇（颊）舌（腭）面的倒凹部分保留，使义齿具有充分的固位力。另外，还应适量填充基牙唇（颊）舌（腭）面近龈缘及龈乳头约1～2mm的范围，缓冲义齿下沉时对牙龈的压痛。
55.
铸造陶瓷全冠的铸压温度是（ ）。
参考答案C
解析铸造陶瓷全冠的铸压温度是1000℃。
56.
基托加强体不主张使用圆形金属，是因为（ ）。
参考答案B
解析基托加强体不主张使用圆形金属，是因为.圆形接触面积小，加强作用没有方形好。
57.
隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。
参考答案E
解析灌注不足的原因有：①蜡型长轴方向与铸道角度过大或过小，使树脂灌注时阻力过大，易引起卡环尖灌注不全。②蜡型基托卡环过薄、过细亦可造成树脂流动不畅，出现灌注缺损。③蜡模腔内有异物充塞。④总铸道与分铸道安插不合理。⑤材料熔化不彻底，流动性差。⑥注道口与型盒口对位不准确，或两者之间有空隙或总铸道、分铸道过于细小。
58.
关于软衬材料的叙述，正确的是（ ）。
参考答案C
解析义齿软衬材料是一类应用于义齿基托组织面，固化后具有一定弹性的义齿衬垫材料，咀嚼时软衬材料将牙合力广泛地分布在牙槽嵴上，起到垫子一样的作用。它可以缓冲冲击性咬合力，减轻或消除压痛，并可提高义齿基托与牙槽嵴的密合性，改善义齿的固位。
59.
为三类导线，固位体颊侧臂应设计（ ）。
为三类导线，固位体颊侧臂应设计（ ）。参考答案E
解析锻丝下返卡环：属三类导线卡环，此类卡环具有一定的固位和环抱作用，但不及正型卡环。要求卡环臂进入倒凹区不能过深，否则造成取戴困难。卡环体部要求位于基牙导线处，既不能进入倒凹区，又不能影响咬合。
60.
上颌骨缺损类型HS分类法中，H代表（ ）。
参考答案B
解析腭及牙槽骨的缺损，用H代表。
61.
口腔前庭盾主要用于治疗（ ）。
- A.前牙反
- B.口呼吸习惯
- C.舔牙习惯
- D.导下颌向前
- E.深覆
参考答案B
解析前庭盾位于上下牙弓外侧与患者的牙弓和前庭相一致，可纠正口呼吸习惯，并可矫治轻度的上颌前突。
62.
个别代型技术又称作（ ）。
参考答案B
解析在临床应用的代型技术有很多种，根据制作技术分为个别代型技术（多次灌模技术）、钉代型技术、DiLok技术、特殊设备技术。
63.
对铸造小连接体的要求是（ ）。
- A.与大连接体相连接部位呈直线形
- B.将力正确的传导于基牙牙根部位
- C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触，与大连接体垂直相连
- D.连接体厚度为1mm
- E.既要有良好的固位作用，又要便于取戴
参考答案C
解析对铸造小连接体的要求有：①与基牙及牙槽嵴呈平面接触，与大连接体垂直相连。②磨光面呈半圆形。③若用于下颌，设置在前磨牙上时，厚度≥1.3mm。设置在磨牙上时，其厚度≥1.5mm，以保证其有足够的强度。若用于上颌时，可将其宽度适当增加。④与大连接体相连接部位呈流线形，不得形成死角。⑤形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡。
64.
为了降低熔点，在瓷粉中应加入的物质是（ ）。
参考答案B
解析瓷粉：主要成分是钾长石（K2O·Al2O3·6SiO2），为了降低熔点，在其中加入了助熔剂和金属氧化物。
65.
弯制前磨牙卡环的钢丝应选用（ ）。
参考答案D
解析前磨牙则选用直径0.8mm（21号）的钢丝。
66.
试戴支架合适后，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是（ ）。
参考答案E
解析开盒时石膏剪的用力方向不对，造成支架在不当外力作用下变形，从而不能就位。
67.
关于PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因，错误的是（ ）。
参考答案E
解析牙本质、切端层中出现气泡可能原因是：①不透明层有气泡；②瓷粉堆塑时混入气泡；③烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢；④烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度；⑤在瓷粉混合中或混合后有杂质。
68.
制作隐形义齿，为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛，唇（颊）舌（腭）侧近龈缘及龈乳头填充的范围为（ ）。
参考答案B
解析适量填充基牙唇（颊）舌（腭）面近龈缘及龈乳头约1～2mm的范围，缓冲义齿下沉时对牙龈的压痛。
69.
可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型有（ ）。
参考答案B
解析小连接体：①与一个牙接触式用于支托或固位体设计在单一基牙时，连接体紧贴基牙的舌侧延伸。②与两个牙接触式用于支托或固位体设计在两相邻基牙时，连接体沿两基牙舌外展隙平行延伸。
70.
渗透陶瓷冠去玻璃料时，喷砂的压力应为（ ）。
参考答案B
解析在底层冠桥渗透完以后，磨去多余的玻璃料，用50um的氧化铝粉，在3个bar的情况下喷去冠桥表面剩余的玻璃料。注意保护颈缘。
71.
调配塑料加入单体时，粉和液按重量的比例是（ ）。
参考答案C
解析调配塑料加入单体：粉和液的比例，按重量为2～2.5:1，实际应用时是在定量的塑料粉中加入单体，至完全浸透为止。
72.
两端健康余留牙较多的下颌骨颏部缺损，适用的修复体是（ ）。
参考答案B
解析冠套夹板：适用于下颌骨颏部缺损，两端余留牙较多，且牙健康时采用。
73.
最常见的固定桥类型是（ ）。
参考答案A
解析双端固定桥与其他结构的固定桥相比，能承受的
力最大、患者感觉舒适，预后最佳，所以被临床上广泛应用。
力最大、患者感觉舒适，预后最佳，所以被临床上广泛应用。
74.
患者女，40岁。要求PFM冠修复。PFM冠瓷构筑、烧烤完成后，立即从炉内取出可能造成（ ）。
参考答案C
解析牙本质及切端瓷裂或剥脱可能原因是：①烧烤完成后炉内取出时温差较大；②切端或牙尖处瓷层过厚；③上颌后牙桥体舌侧未作金属支架；④未按要求操作和烧烤。
75.
软衬技术可分为直接法与间接法，正确的叙述是（ ）。
参考答案C
解析直接法是指像制取印模一样将软衬材料放置在义齿的组织面戴入口内并在口内聚合的方法。此方法操作简单，准确性高，但是软衬材料容易被唾液等污染，而且衬垫过程难于控制，不易获得所需的衬垫厚度，也就不可能获得整个衬垫层的均匀厚度。另外，在有些材料中，刺激性单体及聚合时产热会造成黏膜不适。直接法形成的材料的物理性质比间接法形成的材料要差。因此，直接法只应该用于临时衬垫或者就诊有困难的患者。间接法是指制取印模后在制作中心通过装盒、充胶完成的方法。虽然操作稍显烦琐，但是每一步都可以得到检查，所以软衬材料的成形和厚度都可以控制。
76.
使用双曲舌簧推切牙唇向移动时，其弹簧游离端应置于切牙舌侧的位置是（ ）。
参考答案D
解析使用双曲舌簧推切牙唇向移动时，其弹簧游离端应置于切牙舌侧的颈部，与牙长轴垂直。
77.
某患者，
缺失，缺隙的近远中径过窄，可摘局部义齿修复。排列人工牙时，正确的是（ ）。
缺失，缺隙的近远中径过窄，可摘局部义齿修复。排列人工牙时，正确的是（ ）。- A.三牙平均减径后排列
- B.
二牙减径后排列三牙 - C.
一牙减径后排列三牙 - D.
二牙减径后排列三牙 - E.减数法、只排列二牙
参考答案E
解析暂无解析
78.
部分上颌骨或牙槽骨缺损，两侧均有基牙的修复。正确的设计是（ ）。
参考答案C
解析A项，应适当增加卡环。B项，靠近缺损区的基牙上，尽可能设计卡环。DE两项，一侧后牙区颌骨缺损时，在靠近缺损区的尖牙上设计卡环是非常重要的，卡环臂的方向以向远中为主，以减少远中游离端基托的翘动。
79.
关于
支托凹底部的设计形式，生物力学研究证明，基牙牙周应力分布最均匀时，支托凹底与基牙长轴垂线应呈（ ）。
支托凹底部的设计形式，生物力学研究证明，基牙牙周应力分布最均匀时，支托凹底与基牙长轴垂线应呈（ ）。参考答案E
解析生物力学研究证明
支托凹底应与基牙长轴呈正20°夹角时，基牙牙周应力分布最均匀，即支托所承受的作用力顺基牙长轴方向传递，不易使基牙倾斜移位。
支托凹底应与基牙长轴呈正20°夹角时，基牙牙周应力分布最均匀，即支托所承受的作用力顺基牙长轴方向传递，不易使基牙倾斜移位。二、A3A4型题
下面每题是以小案例出现的，请从中选择最佳答案。
患者女，46岁。76｜67缺失，已取印模及灌注模型，需脱模和修整。
80.
水胶体弹性印模脱模的理想时间是（ ）。
参考答案A
解析模型灌注后1～2小时内脱模比较适宜。
81.
弹性印模料印模脱模，不恰当的措施是（ ）。
参考答案D
解析印模石膏印模脱模时，要先放入沸水中浸泡10分钟，使印模石膏中的淀粉溶解后再脱模。
82.
该患者的工作模型脱模后，修整的合适时间是（ ）。
参考答案A
解析暂无解析
患者男，45岁。左下第一磨牙缺失，近远中基牙良好，设计全自洁型桥体金属全冠桥修复。
83.
属于全自洁型桥体的是（ ）。
参考答案E
解析暂无解析
84.
全自洁型桥体的龈底与牙槽嵴距离是（ ）。
参考答案E
解析暂无解析
三、B型题
以下提供若干组考题，每组考题共同使用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与考题关系最密切的答案。每个备选答案可能被选择一次、多次或不被选择。
85.
区分模型上倒凹区和非倒凹区的标志是（ ）。
参考答案A
解析导线以上（近牙合方向）为非倒凹区;导线以下（近龈方向）为倒凹。
86.
模型上基牙向缺牙空隙的相反方向倾斜，画出的导线是（ ）。
参考答案B
解析第一类导线∶基牙向缺隙的相反方向倾斜所画出的导线，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。
87.
用釉粉上釉的烧结温度是（ ）。
参考答案A
解析一般以低于体瓷烧结温度6～8℃进行烧结，以保证体瓷不变形。
88.
自身釉烧结的温度是（ ）。
参考答案B
解析若采用体瓷、透明瓷自身上釉，需将炉温升至高于体瓷烧结温度10℃以内。
89.
当牙长轴与分析杆平行时，所画出的观测线应该是（ ）。
参考答案E
解析牙冠外形高点线和导线的区别在于;前者是在牙齿长轴线与水平面垂直的情况下测绘的;后者是在确定共同就位道后测绘的，此时牙齿长轴线不一定与水平面垂直。
90.
与间接固位体设计有关的线是（ ）。
参考答案B
解析支点线是主要基牙上直接固位体牙合支托的连线，有纵形、横形、斜形和平面形支点线之分。远中游离缺失或前牙多数牙缺失义齿，支点线多呈横形或斜形。当义齿承受牙合力时，可沿支点线发生转动，而对基牙造成扭力，故需增设间接固位。
91.
将上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘略向唇倾斜，下前牙尽量磨薄、磨短，垂直排在牙槽嵴顶，上、下前牙呈浅的覆牙合、覆盖关系。适用于（ ）。
参考答案E
解析将上前牙排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘略向唇倾斜，下前牙尽量磨薄、磨短，垂直排在牙槽嵴顶，上、下前牙呈浅的覆牙合、覆盖关系。适用于颌间距离小的前牙排列。
92.
将上前牙颈部磨薄、磨短，紧贴牙槽嵴，减小切端唇向倾斜，选略小的下前牙将其排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘向唇侧倾斜，正常覆牙合、覆盖关系的排牙。适用于（ ）。
参考答案A
解析将上前牙颈部磨薄、磨短，紧贴牙槽嵴，减小切端唇向倾斜，选略小的下前牙将其排在牙槽嵴顶的唇侧，切缘向唇侧倾斜，正常覆牙合、覆盖关系的排牙。适用于轻度上颌前突的前牙排列。