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2027年口腔医学技术师《专业知识》模拟试卷一

【代码:205】口腔医学技术 / 模拟试卷 共 49 题 更新于 2026-09-27

一、A1A2型题

以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案,请从中选择一个最佳答案。

1.
在制作可御代型过程中,在马蹄形模型底面需涂一薄层凡士林,其作用是
  • A.润滑作用
  • B.分离作用
  • C.强化石膏作用
  • D.缓凝作用
  • E.防水作用

参考答案B

解析在制作可御代型过程中,在马蹄形模型底面需涂一薄层凡士林,起分离剂的作用。
2.
去蜡之前通常将型盒在热冰中浸泡,浸泡时间是
  • A.5~10min
  • B.10~15min
  • C.15~20min
  • D.25~30min
  • E.35~40min

参考答案A

解析冲蜡前将型盒置于80℃以上的热水中浸泡5~10min,使蜡型受热软化,再打开型盒。
3.
目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是
  • A.光电技术
  • B.精密测量技术
  • C.微机数字信息和图形信息生成处理技术
  • D.数控机械加工技术
  • E.真空铸造技术

参考答案E

解析目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是真空铸造技术。
4.
熔解合金前坩埚进行预热其作用下面哪种说法错误
  • A.可缩短合金熔解时间
  • B.减少合金氧化
  • C.防止合金外溢
  • D.防止坩埚破裂
  • E.防止铸件收缩

参考答案E

解析熔解合金前坩埚进行预热既可以缩短合金熔解时间,减少氧化,又可以防止坩埚由于瞬间加热过高造成破裂,致使合金外溢,烧损机器。
5.
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求
  • A.金属表面极度清洁
  • B.金属表面勿需光滑
  • C.金属表面尽量粗糙
  • D.金属表面一般清洁
  • E.金属表面勿需清洁

参考答案A

解析界面润湿性的影响因素:金-瓷结合的润湿性,是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的可能因素包括:金属表面的污染,包括未除净的包埋料;金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的碳化硅;待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染,如手指、灰尘等。因此要求金属表面极度清洁。
6.
全口义齿唇、颊、舌基托边缘的正确厚度为
  • A.1mm
  • B.2.2mm
  • C.3.5mm
  • D.1.5~2mm
  • E.2.5~3mm

参考答案E

解析全口义齿的基托厚度一般约2.0mm,接近人工牙处应逐渐加厚,基托边缘厚2.5~3mm,呈圆钝状,上颌基托后缘逐渐变薄。骨突区可适当加厚,以备缓冲。前牙区牙槽嵴吸收多者,可适当加厚唇侧蜡型,以衬托唇部的丰满度,上颌前突者可减少唇基托蜡型的厚度。
7.
前牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是
  • A.牙体缺损
  • B.上前牙邻面
  • C.下前牙邻面
  • D.上前牙舌面
  • E.下前牙舌面

参考答案D

解析上前牙舌面为功能面,不能加蜡。
8.
患者口内前牙经过长期磨耗后,改变最明显的是
  • A.大小
  • B.颈缘
  • C.颜色
  • D.方向
  • E.切角

参考答案E

解析患者口内前牙经过长期磨耗后,改变最明显的是切角,变得圆钝。
9.
全口义齿前牙大小的选择与下列哪一项无关
  • A.两侧口角线间的距离
  • B.鼻翼外缘向下延长的垂线
  • C.上唇线(唇高线)
  • D.下唇线(唇低线)
  • E.面部中线

参考答案E

解析全口义齿前牙大小的选择与两侧口角线间的距离、鼻翼外缘向下延长的垂线、上唇线(唇高线)及下唇线(唇低线)有关。
10.
在中熔合金包埋材料中,具有耐火性能的主要物质是
  • A.石英
  • B.硼酸
  • C.氧化镁
  • D.石膏
  • E.石墨

参考答案A

解析包埋材料要有一定的耐热性,即要求材料在高温下不易被分解。中熔包埋材料中的二氧化硅在其熔点1 700℃以下不会被分解,二氧化硅的4个同素异构体是石英、磷石英、方石英以及熔融石英。
11.
舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是
  • A.美观
  • B.便于打磨抛光
  • C.防止蜡型过厚
  • D.减轻重量
  • E.加大舌的活动范围

参考答案C

解析舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。
12.
某技术员小刘在堆瓷完成后,修整形态时,由于金瓷冠在工作模型上未完全就位,就进行了调(牙合),导致金瓷冠
  • A.高(牙合)
  • B.崩瓷
  • C.低(牙合)
  • D.口内无法就位
  • E.咬合正常

参考答案C

解析金瓷冠未完全就位即进行调(牙合),可能造成冠被当作高(牙合)而调改,致使金瓷冠最终低(牙合)。
13.
不属于功能性矫治器的是
  • A.口腔前庭盾
  • B.上颌平面导板矫治器
  • C.上颌斜面导板矫治器
  • D.上颌(牙合)垫式矫治器
  • E.下颌联冠式斜面导板矫治器

参考答案D

解析此项属于机械性矫治器。
14.
下述哪项可起间接固位作用
  • A.冠内附着体
  • B.远基牙上的间隙卡环
  • C.冠外附着体
  • D.近基牙上的三臂卡环
  • E.套筒冠固位体

参考答案B

解析间接固位体及可起间接固位作用的部件:有单个支托、连续卡环、金属舌、腭板、基托、附加卡环、(牙合)支托等。
15.
正常情况下微笑时上切牙暴露比例和下切牙暴露比例分别为
  • A.1/3、1/3
  • B.1/2、1/2
  • C.1/2、1/3
  • D.2/3、1/2
  • E.2/3、2/3

参考答案D

解析微笑时上唇线至(牙合)平面的距离相当于上中切牙切2/3,下唇线至(牙合)平面的距离相当于下中切牙切l/2。大笑时上唇线与下唇线至(牙合)平面的距离为上下个切牙的全长。
16.
弹性印模材料脱模方向应为
  • A.沿着牙体长轴
  • B.往后用力
  • C.任意角度
  • D.与地面垂直
  • E.往前用力

参考答案A

解析弹性印模材料脱模方向应为沿着牙体长轴方向,避免发生印模移位、形变。
17.
女,28岁,左上5牙体缺损行金属烤瓷冠修复。为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合,烤瓷材料与金属结合面必须保持
  • A.好的干燥状态
  • B.略微的干燥状态
  • C.完全的干燥状态
  • D.良好的润湿状态
  • E.略微的润湿状态

参考答案D

解析金瓷结合面良好的润湿性,是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。
18.
选择上颌托盘的要求,哪项不正确
  • A.边缘应与唇颊沟等高
  • B.宽度应比上颌牙槽嵴宽2~3mm
  • C.后缘应超过颤动线3~4mm
  • D.唇颊系带处应有相应的切迹
  • E.长度应盖过翼上颌切迹

参考答案A

解析托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处,且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。
19.
右上4大面积银汞合金填死髓,美观要求高,最佳修复设计是
  • A.金属全冠
  • B.嵌体
  • C.烤瓷冠
  • D.塑料冠
  • E.3/4冠

参考答案C

解析烤瓷全冠可兼顾美观和功能的修复。
20.
患者,女,48岁76|67游离缺失,弯制上颌连接杆中部与黏膜的接触关系应为
  • A.有0.1~0.4mm的距离
  • B.有0.5~1mm的距离
  • C.有1.1~1.5mm的距离
  • D.有1.6~2.2mm的距离
  • E.轻轻接触

参考答案A

解析杆与黏膜留有一定间隙,以免义齿下沉时压迫黏膜造成疼痛和创伤。
21.
基牙的观测线是指
  • A.牙冠解剖外形最突点的连线,不随观测方向改变而改变
  • B.牙冠解剖外形最突点的连线,随观测方向改变而改交
  • C.牙冠轴面最突点的连线,不随观测方向改变而改变
  • D.牙冠轴面最突点的连线,随观测方向改变而改变
  • E.组织表面最突点画出的连线,不随观测方向改变而改变

参考答案D

解析基牙的观测线为观测方向下基牙轴面最突点的连线,亦可称为基牙导线。当基牙牙冠有不同程度倾斜时,导线的位置亦随之改变。
22.
造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外
  • A.包埋支架的石膏强度不够
  • B.支架未包牢或包埋有倒凹
  • C.填塞时塑料过硬
  • D.充填塑料不足
  • E.支架本身焊接不牢

参考答案D

解析造成塑胶充填中支架移位的原因包括:包埋支架的石膏强度不够,支架未包牢或包埋有倒凹,填塞时塑料过硬,支架本身焊接不牢等。
23.
在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于
  • A.(牙合)力大的前牙
  • B.覆盖小的前牙
  • C.咬合关系正常的前牙
  • D.咬合紧的前牙
  • E.错位的前牙

参考答案C

解析在金属烤瓷冠修复中,全瓷面覆盖适用于咬合关系正常的前牙。
24.
某技术员在涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致
  • A.不透明层瓷裂纹
  • B.牙体层瓷裂纹
  • C.牙体层瓷气泡
  • D.不透明层瓷气泡
  • E.颜色不良

参考答案A

解析涂布不透明瓷层时,不透明糊剂过厚并快速预热,最易导致不透明层瓷裂纹。

二、A3A4型题

下面每题是以小案例出现的,请从中选择最佳答案。

患者,男,(牙合)左上6面银汞充填,需要做PFM冠保护性修复,龈沟较深、约3mm,颈缘设计为金属颈缘。
25.
PFM全冠的金属颈环制作要求是
  • A.肩台0.2mm、(牙合)龈高度0.2mm以上
  • B.肩台0.5mm、(牙合)龈高度0.5mm以上
  • C.肩台0.8mm、(牙合)龈高度0.8mm以上
  • D.肩台0.5mm、(牙合)龈高度0.8mm以上
  • E.肩台0.8mm、(牙合)龈高度0.5mm以上

参考答案D

解析1.金属颈环通常设计肩台宽0.5mm、(牙合)龈高度1.0mm。 2.贵金属可以防止氧化物龈染。
26.
金属颈缘的PFM冠金属基底制作材料最好用
  • A.钴铬合金
  • B.镍铬合金
  • C.银钯合金
  • D.金银铜合金
  • E.金铂合金

参考答案E

解析1.金属颈环通常设计肩台宽0.5mm、(牙合)龈高度1.0mm。 2.贵金属可以防止氧化物龈染。
女,72岁,全口义齿戴用1周,自述休息位时义齿固位尚可,但张口、说话或打哈欠时义齿脱位,戴上义齿口腔黏膜疼痛,取下后疼痛缓解,吃东西时常咬颊部,检查见上唇系带处有小溃疡,部分义齿边缘相对的黏膜充血。
27.
要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为
  • A.重衬基托的组织面
  • B.调(牙合)
  • C.降低垂直距离
  • D.磨短相应部位的基托边缘
  • E.增高垂直距离

参考答案D

解析1.张口,说话或打哈欠时义齿脱位的原因有基托边缘过长、过厚,系带区基托未让开,基托磨光面形态差。 2.要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为磨短相应部位的基托边缘。 3.上唇系带处溃疡的原因为基托在上唇系带处缓冲不足。 4.常咬颊部的原因,最可能为覆(牙合)小。
28.
张口、说话或打哈欠时义齿脱位的原因可排除哪项
  • A.基托边缘过长
  • B.基托边缘过厚
  • C.系带区基托未让开
  • D.基托磨光面呈凹形
  • E.基托磨光面形态差

参考答案D

解析1.张口,说话或打哈欠时义齿脱位的原因有基托边缘过长、过厚,系带区基托未让开,基托磨光面形态差。 2.要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为磨短相应部位的基托边缘。 3.上唇系带处溃疡的原因为基托在上唇系带处缓冲不足。 4.常咬颊部的原因,最可能为覆(牙合)小。
29.
上唇系带处溃疡的原因为
  • A.上唇系带过短
  • B.上唇系带过长
  • C.基托在上唇系带处缓冲过多
  • D.基托在上唇系带处缓冲不足
  • E.基托在上唇系带处不密合

参考答案D

解析1.张口,说话或打哈欠时义齿脱位的原因有基托边缘过长、过厚,系带区基托未让开,基托磨光面形态差。 2.要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为磨短相应部位的基托边缘。 3.上唇系带处溃疡的原因为基托在上唇系带处缓冲不足。 4.常咬颊部的原因,最可能为覆(牙合)小。
30.
常咬颊部的原因,最可能为
  • A.覆(牙合)小
  • B.覆盖小
  • C.反(牙合)
  • D.深覆盖
  • E.深覆(牙合)

参考答案A

解析1.张口,说话或打哈欠时义齿脱位的原因有基托边缘过长、过厚,系带区基托未让开,基托磨光面形态差。 2.要缓解此患者黏膜的疼痛,采取的措施为磨短相应部位的基托边缘。 3.上唇系带处溃疡的原因为基托在上唇系带处缓冲不足。 4.常咬颊部的原因,最可能为覆(牙合)小。
如未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现“花基板”,且发生变形,密合度差。
31.
下列哪项因素不是产生“花基板"的原因
  • A.升温过快,或过高
  • B.粉液比过多或过少
  • C.压力不足
  • D.填充塑料过迟或过早
  • E.热处理时间过长

参考答案E

解析1.当水温达到 68~70 ℃ 时,引发剂 BPO 受热分解产生自由基,引发 MMA 聚合固化。 2.基托发生变形的原因:①装置不妥,压力过大。②填胶过迟。③升温过快。④基托厚薄差异过大。⑤冷却过快,开盒过早。 3.常规热处理方法是70℃恒温1.5h,100℃恒温1h。 4.产生“花基板"的原因:①热处理升温过快、过高。②粉、液比例失调。③充填时机不准。④压力不足。
32.
常规热处理方法是
  • A.100℃恒温2h
  • B.70℃恒温24h
  • C.60℃恒温12h
  • D.120℃恒温20min
  • E.70℃恒温1.5h,100℃恒温1h

参考答案E

解析1.当水温达到 68~70 ℃ 时,引发剂 BPO 受热分解产生自由基,引发 MMA 聚合固化。 2.基托发生变形的原因:①装置不妥,压力过大。②填胶过迟。③升温过快。④基托厚薄差异过大。⑤冷却过快,开盒过早。 3.常规热处理方法是70℃恒温1.5h,100℃恒温1h。 4.产生“花基板"的原因:①热处理升温过快、过高。②粉、液比例失调。③充填时机不准。④压力不足。
33.
热凝塑料经水浴热处理,其结果是
  • A.PMMA 发生聚合
  • B.平均分子量比牙托粉高
  • C.MMA发生聚合
  • D.其不含残留单体
  • E.MMA单体完全挥发

参考答案C

解析1.当水温达到 68~70 ℃ 时,引发剂 BPO 受热分解产生自由基,引发 MMA 聚合固化。 2.基托发生变形的原因:①装置不妥,压力过大。②填胶过迟。③升温过快。④基托厚薄差异过大。⑤冷却过快,开盒过早。 3.常规热处理方法是70℃恒温1.5h,100℃恒温1h。 4.产生“花基板"的原因:①热处理升温过快、过高。②粉、液比例失调。③充填时机不准。④压力不足。
34.
分析基托发生变形的原因可能是
  • A.压力太小
  • B.填胶过早
  • C.冷却过快,开盒过早
  • D.升温过慢
  • E.升温过低

参考答案C

解析1.当水温达到 68~70 ℃ 时,引发剂 BPO 受热分解产生自由基,引发 MMA 聚合固化。 2.基托发生变形的原因:①装置不妥,压力过大。②填胶过迟。③升温过快。④基托厚薄差异过大。⑤冷却过快,开盒过早。 3.常规热处理方法是70℃恒温1.5h,100℃恒温1h。 4.产生“花基板"的原因:①热处理升温过快、过高。②粉、液比例失调。③充填时机不准。④压力不足。
患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。
35.
现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于
  • A.高熔瓷粉
  • B.低熔瓷粉
  • C.中熔瓷粉
  • D.铸造陶瓷
  • E.以上都不是

参考答案B

解析1.烤瓷熔附金属(PFM)冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金-瓷复合结构修复体。 2.烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃。 3.PFM中低熔瓷粉的熔点为871~1 065℃,合金的熔点为1 150~1 350℃。
36.
若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是
  • A.800~871℃
  • B.1 065~1 150℃
  • C.871~1 065℃
  • D.1 150~1 250℃
  • E.>1 250℃

参考答案C

解析1.烤瓷熔附金属(PFM)冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金-瓷复合结构修复体。 2.烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃。 3.PFM中低熔瓷粉的熔点为871~1 065℃,合金的熔点为1 150~1 350℃。
37.
烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点
  • A.50~80℃
  • B.170~270℃
  • C.>350℃
  • D.80~170℃
  • E.270~350℃

参考答案B

解析1.烤瓷熔附金属(PFM)冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金-瓷复合结构修复体。 2.烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃。 3.PFM中低熔瓷粉的熔点为871~1 065℃,合金的熔点为1 150~1 350℃。
患者,缺失,缺隙稍宽,后牙则因缺牙时间久,对颌牙伸长,可摘局部义齿修复。
38.
在排列前牙时,下列哪项不妥
  • A.选用比同名牙稍大的人工牙,磨改邻面轴面角
  • B.选用与同名牙大小相等的人工牙加大近远中向倾-斜度
  • C.选用与同名牙大小相等的人工牙排列,近远中均留有间隙
  • D.选用比同名牙稍大的人工牙加大唇面突度,并刻出纵向发育沟
  • E.按缺隙排列人工牙

参考答案D

解析1.基托大小主要根据患者所承受的(牙合)力大小来判断,这与缺牙的数目、部位、基牙的健康状况都有关。 2.在排列前牙时,应主要根据患者的美观要求及接受程度进行选择。 3.近颊角、远颊角是锐角
39.
患者义齿基托蜡型的大小及厚薄的依据与下列哪项无关
  • A.缺牙的部位
  • B.缺牙的数目
  • C.基牙的健康情况
  • D.义齿的固位体形式
  • E.义齿的(牙合)力大小

参考答案D

解析1.基托大小主要根据患者所承受的(牙合)力大小来判断,这与缺牙的数目、部位、基牙的健康状况都有关。 2.在排列前牙时,应主要根据患者的美观要求及接受程度进行选择。 3.近颊角、远颊角是锐角
40.
后牙因(牙合)龈距离低,需要雕刻蜡牙,下列哪项不是特征
  • A.牙冠形态为斜方体
  • B.(牙合)面的外形呈斜方形
  • C.颊面外形近似梯形
  • D.舌面的近舌尖比远舌尖大
  • E.近颊角、远颊角是钝角。

参考答案E

解析1.基托大小主要根据患者所承受的(牙合)力大小来判断,这与缺牙的数目、部位、基牙的健康状况都有关。 2.在排列前牙时,应主要根据患者的美观要求及接受程度进行选择。 3.近颊角、远颊角是锐角
患者,女,40岁,左上1缺失,金属烤瓷桥修复。作蜡型时采用同切开窗法制作。
41.
基底冠蜡型回切量不正确的是
  • A.切缘1.5~2mm
  • B.唇侧1~1.2mm
  • C.舌侧0.5~1mm
  • D.(牙合)面1.2~2mm
  • E.邻面不大于1mm

参考答案B

解析1.唇面应切除1.5~2.mm。 2.基底冠蜡型同切的主要目的是获得金-瓷交界线的正确位置。
42.
基底冠蜡型同切的主要目的是
  • A.在每个部位获得均一的瓷层厚度
  • B.能保证基底冠的厚度
  • C.操作简单方便
  • D.获得表面光滑的基底冠蜡型
  • E.获得金-瓷交界线的正确位置

参考答案E

解析1.唇面应切除1.5~2.mm。 2.基底冠蜡型同切的主要目的是获得金-瓷交界线的正确位置。
患者,题目图片缺失,题目图片为基牙,锤造固定桥修复。试冠时,发现题目图片基牙颈部牙龈苍白,题目图片冠边缘与牙颈部不密贴。
43.
下列哪项不是造成题目图片冠边缘过长的原因
  • A.代型上牙颈线标记未做清楚
  • B.代型延长部分过多
  • C.修剪时以牙颈线为依据
  • D.修剪时以延长线为依据
  • E.修剪时有宁长勿短的指导思想

参考答案C

解析1.题目图片冠边缘与基牙颈部的不密合的原因可能有操作与实际要求不精准有关。 2.修剪时以牙颈线为依据不会造成题目图片冠边缘过长。
44.
下列哪项不是题目图片冠边缘与基牙颈部的不密合的原因
  • A.模型不准
  • B.牙龈边缘加蜡
  • C.代型的延长部分大于牙颈周径
  • D.代型的延长部分等于牙颈周径
  • E.缩颈时内收力量不够

参考答案D

解析1.题目图片冠边缘与基牙颈部的不密合的原因可能有操作与实际要求不精准有关。 2.修剪时以牙颈线为依据不会造成题目图片冠边缘过长。

三、B型题

以下提供若干组考题,每组考题共同使用在考题前列出的A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个与考题关系最密切的答案。每个备选答案可能被选择一次、多次或不被选择。

45.
可摘局部义齿中,弯制卡环折断的常见原因是
  • A.塑料基托与人工牙胶接不良
  • B.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧
  • C.铸件内部有缺陷
  • D.弯制过程中在同一部位反复修改
  • E.龈距离过低

参考答案D

解析1.龈距离过低,人工后牙过薄,(牙合)力作用下易发生纵折。 2.弯制过程中在同一部位反复修改,造成金属疲劳。 3.铸件内部有缺陷,例如砂眼等,受力后易发生支架折断。 4.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧,造成前牙受力过大,发生折断。 5.全口义齿后牙脱落的最常见原因为塑料基托与人工牙胶接不良。
46.
可摘局部义齿中,前牙折断的常见原因是
  • A.塑料基托与人工牙胶接不良
  • B.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧
  • C.铸件内部有缺陷
  • D.弯制过程中在同一部位反复修改
  • E.龈距离过低

参考答案B

解析1.龈距离过低,人工后牙过薄,(牙合)力作用下易发生纵折。 2.弯制过程中在同一部位反复修改,造成金属疲劳。 3.铸件内部有缺陷,例如砂眼等,受力后易发生支架折断。 4.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧,造成前牙受力过大,发生折断。 5.全口义齿后牙脱落的最常见原因为塑料基托与人工牙胶接不良。
47.
全口义齿后牙脱落的常见原因是
  • A.塑料基托与人工牙胶接不良
  • B.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧
  • C.铸件内部有缺陷
  • D.弯制过程中在同一部位反复修改
  • E.龈距离过低

参考答案A

解析1.龈距离过低,人工后牙过薄,(牙合)力作用下易发生纵折。 2.弯制过程中在同一部位反复修改,造成金属疲劳。 3.铸件内部有缺陷,例如砂眼等,受力后易发生支架折断。 4.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧,造成前牙受力过大,发生折断。 5.全口义齿后牙脱落的最常见原因为塑料基托与人工牙胶接不良。
48.
可摘局部义齿中,人工后牙纵折的主要原因是
  • A.塑料基托与人工牙胶接不良
  • B.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧
  • C.铸件内部有缺陷
  • D.弯制过程中在同一部位反复修改
  • E.龈距离过低

参考答案E

解析1.龈距离过低,人工后牙过薄,(牙合)力作用下易发生纵折。 2.弯制过程中在同一部位反复修改,造成金属疲劳。 3.铸件内部有缺陷,例如砂眼等,受力后易发生支架折断。 4.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧,造成前牙受力过大,发生折断。 5.全口义齿后牙脱落的最常见原因为塑料基托与人工牙胶接不良。
49.
可摘局部义齿铸造支架折断的常见原因是
  • A.塑料基托与人工牙胶接不良
  • B.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧
  • C.铸件内部有缺陷
  • D.弯制过程中在同一部位反复修改
  • E.龈距离过低

参考答案C

解析1.龈距离过低,人工后牙过薄,(牙合)力作用下易发生纵折。 2.弯制过程中在同一部位反复修改,造成金属疲劳。 3.铸件内部有缺陷,例如砂眼等,受力后易发生支架折断。 4.前牙覆(牙合)过深,咬合过紧,造成前牙受力过大,发生折断。 5.全口义齿后牙脱落的最常见原因为塑料基托与人工牙胶接不良。